摩托羅拉edge s全球首發(fā)高通驍龍870處理器，這個高通驍龍870采用臺積電7nm制程工藝，采用1+3+4三叢集式結(jié)構(gòu)，并且驍龍870在基帶方面的規(guī)格外掛高通第二代5G基帶驍龍X55實(shí)現(xiàn)多模支持2G到5G制式，因此是外掛5G，并不是集成5G，這個基帶覆蓋全球全部地區(qū)的全部主要頻段，這個外掛驍龍X55 5G 基帶，最大5G下行速率為7.5Gbps。

驍龍X55基帶采用的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實(shí)現(xiàn)“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式。

目前，三大運(yùn)營商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中。在實(shí)測網(wǎng)速的時候，因?yàn)椴煌赜颉⒉煌瑫r間、不同運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定狀況可能不盡相同，網(wǎng)絡(luò)測速結(jié)果可能與你親自體驗(yàn)到的有些出入。