最近有關(guān)這個驍龍8Gen3的消息還是比較多的，這個處理器相比驍龍8Gen2的性能會有一定的提升，不過提升應(yīng)該不是太大，因?yàn)榧{米工藝并沒有改變，還是4納米工藝，最大的變化應(yīng)該是再支持32位的應(yīng)用和游戲了,也就是說，高通驍龍8系列新平臺將全面過渡到64位架構(gòu)，高通驍龍8Gen3已經(jīng)不具備32位的相關(guān)核心，不能再支持32位的應(yīng)用和游戲了。

驍龍8Gen3采用的是1+3+2+2的架構(gòu)，與目前的驍龍8Gen2不太一樣。性能核心方面，高通驍龍8Gen3應(yīng)該會采用最新的Cortex-X4超大核，以及Cortex-A720性能核心。

GPU部分，高通驍龍8Gen3升級了主頻為770MHz的Adreno 750，這一代8Gen2的GPU性能基本上做到了對蘋果A16芯片的超越，不知道新一代高通旗艦平臺的GPU還能不能延續(xù)這樣的優(yōu)勢。不過，每家廠商的調(diào)優(yōu)方案不一致，最終量產(chǎn)機(jī)型的GPU頻率可能會更高。

高通驍龍8Gen3芯片只支持AArch64架構(gòu)，放棄了AArch32，這意味著高通驍龍8系列新平臺將全面過渡到64位架構(gòu)。

也就是說，高通驍龍8Gen3已經(jīng)不具備32位的相關(guān)核心，不能再支持32位的應(yīng)用和游戲了，這波是廠商“倒逼”軟件開發(fā)商去加速應(yīng)用轉(zhuǎn)向64位。

而在這個性能配置上，高通驍龍8Gen3根據(jù)已曝光出來的工程機(jī)上的跑分來看達(dá)到了177萬分，如果參考驍龍8Gen2的160W左右還有驍龍8Gen2領(lǐng)先版的170萬分，感覺提升不是很明顯啊，最大的變化是不支持32位應(yīng)用了。

驍龍8Gen3將會在10月底的驍龍峰會上發(fā)布，接著就會有一波機(jī)型搶首發(fā)，把時間卡在10月底，那么如果沒有意外的話，我們會在雙11之前看到搭載驍龍8Gen3的手機(jī)問世。小米14應(yīng)該是首發(fā)機(jī)之一，然后vivo X100系列的Pro+可能也會搭載這顆芯片，iQOO 12自然也不例外。