看到這個(gè)天璣7050處理器相信很多人并不熟悉了，這是一款定位中端級(jí)別的處理器了，性能水平也是屬于中端級(jí)別的，在最近的發(fā)布的真我11 Pro+便首發(fā)搭載了這個(gè)處理器了，因此這個(gè)處理器便走進(jìn)的人們的視野，同時(shí)有很多網(wǎng)友對(duì)于這款芯片并不滿意，認(rèn)為其性能孱弱，不能滿足日常使用，其實(shí)作為中端手機(jī)來說，這個(gè)處理器雖然并不是很出彩，不過表現(xiàn)還可以，看到有人問，這個(gè)天璣7050處理器相當(dāng)于驍龍多少，答案是高通驍龍778G，這個(gè)處理器的性能跑分大致水平與高通驍龍778G一致。可以說，這個(gè)天璣7050定位于中高端市場(chǎng)，將與高通的驍龍778和驍龍870展開競(jìng)爭(zhēng)。

天璣7050這顆芯片處理器是聯(lián)發(fā)科在2023年推出的臺(tái)積電6nm制程的5G芯片，繼承了天璣1080的優(yōu)秀基因，同時(shí)又有自己的獨(dú)特魅力。從安兔兔、GeekBench5的跑分成績(jī)來看，大致水平與高通驍龍778G一致?？梢哉f，這個(gè)次的天璣7050定位于中高端市場(chǎng)，將與高通的驍龍778和驍龍870展開競(jìng)爭(zhēng)。

天璣7050的CPU部分，采用了2個(gè)2.6GHz的A78大核和6個(gè)2GHz的A55小核的組合，與天璣1080完全相同。這樣的配置，可以在保證流暢性和穩(wěn)定性的同時(shí)，也能提供足夠的性能儲(chǔ)備。GPU部分，也是與天璣1080一樣，使用了Mali G68 MC4的方案。這款GPU雖然不是最強(qiáng)的，但也能滿足大多數(shù)游戲和應(yīng)用的需求。天璣7050定位于中高端市場(chǎng)，將與高通的驍龍778和驍龍870展開競(jìng)爭(zhēng)。

天璣7050最大的升級(jí)點(diǎn)，在于它對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)和相機(jī)功能的加強(qiáng)。天璣7050支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)，不僅可以覆蓋全球主流頻段，還可以支持5G雙載波聚合技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)可以讓手機(jī)同時(shí)連接兩個(gè)5G載波，從而提高網(wǎng)絡(luò)速度和穩(wěn)定性，同時(shí)也能降低功耗。此外，天璣7050還支持VoNR技術(shù)，可以讓用戶在5G網(wǎng)絡(luò)下享受高清語(yǔ)音和視頻通話。

天璣7050是聯(lián)發(fā)科推出的6nm工藝的5G芯片，它不只是天璣1080的套殼，還有著自己的驚喜。它在5G網(wǎng)絡(luò)和相機(jī)功能上有著明顯的升級(jí)，可以為用戶帶來更快速、更穩(wěn)定、更清晰的通信和拍照體驗(yàn)。它在性能方面也不遜色于天璣1080，可以滿足大多數(shù)用戶的需求。它還有著低功耗和高集成度的優(yōu)勢(shì)，可以讓手機(jī)更輕薄、更耐用。