要想讓手機長時間高性能的輸出，散熱是非常重要的，紅米Redmi K30至尊紀念版內(nèi)置3495mm2的超大VC均熱板，配合全新的AI控溫模塊，通過機身內(nèi)部的傳感器監(jiān)測機身內(nèi)部重要發(fā)熱部位的溫度情況，更合理的調(diào)配溫控策略，讓機身表面的溫度可以最高下降4℃，CPU的溫度更是最高可以降低10℃，提升了整機的散熱能力。

可以說，為了減緩發(fā)熱對于處理器性能的直接影響，紅米Redmi K30至尊紀念版擁有超豪華的散熱配置，3495mm2超大面積VC均熱板配合石墨烯、石墨片組成立體散熱系統(tǒng)，保證長時間的性能穩(wěn)定輸出。

散熱方面，Redmi K30至尊紀念采用了豪華均熱板散熱，散熱面積高達3495mm2，同時重量降低10%，手機表面溫度降低4°C，CPU溫度最高降低10°C，減少了游戲時的發(fā)熱。

測試體驗，單局20分鐘游戲后，手機正面最高溫為38.8℃，背面最高溫34.4℃，正面較高的溫度可能與貼近屏幕的大面積散熱板有關(guān)，還好最高溫點與主要操作范圍并不重合，背面溫度也保持較低，實際游戲中的握持手感倒是還不錯。