在這個(gè)核心硬件配置上，紅米R(shí)edmi 10X Pro搭載天璣820移動(dòng)處理平臺(tái)，采用7nm工藝制程，功耗更低，性能更強(qiáng)。CPU采用4 x A76 2.6GHz + 4 x A55 2.0GHz的4大核4小核架構(gòu)。

依托于4大核的旗艦架構(gòu)，天璣820在GeekBench 5性能測(cè)試中，單核得分653，多核得分 2611。GPU則采用ARM最新一代 Mali-G57 MC5 圖形處理器，旗艦架構(gòu)5核心，與天璣 1000+相同的Mali最新一代 Valhall 架構(gòu)。

天璣820在安兔兔性能測(cè)試中，總得分超過(guò)了40萬(wàn)+，GeekBench 4性能測(cè)試中，單核得分2990，多核得分10229，在PcMark性能測(cè)試中也取得了非常好的成績(jī)，整機(jī)性能方面表現(xiàn)突出。

在GFXBench5.0的曼哈頓3.0/1080P 離屏測(cè)試中，Redmi 10X Pro達(dá)到了72 Fps。在高負(fù)載Aztec Ruins OpenGL 1080P離屏中，達(dá)到32Fps。