手機屏幕從來不只是一塊屏幕，都是LCD/OLED / 排線插板、以及各種 IC 元器件的組合。而屏幕的封裝工藝，簡單來說就是一種解決屏幕下排線放置方式的工藝技術。COP 封裝工藝是直接將柔材質(zhì)的OLED屏幕的一部分向后彎折，從而更進一步節(jié)縮小邊框。

全新的realme真我X7系列將配備120Hz刷新率AMOLED柔性屏，應該會采用開孔全面屏設計，號稱“是迄今為止最輕薄的realme手機和迄今為止最好看的realme手機”，realme真我X7采用6. 43英寸AMOLED單孔全面屏，分辨率為2400*1080，屏幕刷新率升級到了120Hz，這也是本機最大的賣點之一。