紅米Redmi K30至尊紀念版還擁有3495平方毫米超大VC均熱板，連通冷區(qū)和熱區(qū)，并覆蓋了容易發(fā)熱的電池部分，其面積更大，重量還降低了10%，并有石墨烯和多層石墨片作為輔助。理論上，在Redmi K30 至尊紀念版高強度運行時，這套立體散熱系統(tǒng)可將CPU降溫10攝氏度，手機表面溫度則可下降4攝氏度。

作為一款A(yù)I溫控機型，Redmi K30 至尊紀念版能夠通過多源溫度監(jiān)控系統(tǒng)進行溫度感知，利用機器學(xué)習(xí)搭建溫控模型，精確控溫，保證機身散熱均勻。在全方位立體散熱的加持下，Redmi K30 至尊紀念版能夠時時刻刻滿頻輸出，這也就為其優(yōu)秀的游戲體驗奠定了基礎(chǔ)。

值得一提的是，小米官方最近放出了紅米K30至尊紀念版的拆解視頻，可以看出它的散熱配置相當(dāng)豪華，散熱片、硅脂、均熱板等各種手段全部用上了，基本可以壓榨出天璣1000+的性能極限。

另外，我們還用光明山脈來考驗這款新機，畫質(zhì)特效全部拉高后，紅米K30至尊紀念版的幀率依然能維持在30幀以上，部分場景下能達到40幀以上，這個性能表現(xiàn)還是比較給力的。

高負載狀態(tài)下，機身背部溫度大概為42℃，屏幕溫度更高，達到了47℃。紅米K30至尊紀念版的機身發(fā)熱能明顯感知到，不過也算是在能接受的范圍里。