realme真我X7 Pro配備了聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術(shù)的芯片，采用4×4 MIMO多重天線技術(shù)，還支持4G、5G、和Wi-Fi多場(chǎng)景自動(dòng)切換。更重要的是，聯(lián)發(fā)科天璣1000+是目前唯一一款集成5G基帶的A77旗艦芯片。

realme 真我X7 Pro搭載的聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，采用7納米制程工藝，8核心架構(gòu)，分別為4個(gè)2.6GHz的Cortex-A77大核心和4個(gè)2.0GHz的Cortex-A55小核心，官方稱相較于上一代性能提升了20%，在GPU方面，天璣1000Plus內(nèi)置了9核心Mali-G77，相比G67而言，畫面性能提升了40%。

首先使用專業(yè)的安兔兔與GeekBench跑分軟件對(duì)realme 真我X7 Pro搭載的聯(lián)發(fā)科天璣1000+的理論性能進(jìn)行評(píng)估。

實(shí)際測(cè)試結(jié)果來看，realme 真我X7 Pro的天璣1000+處理器的性能表現(xiàn)還是比較出色的，在安兔兔跑分中已經(jīng)能夠達(dá)到52萬多分，其中CPU部分為154298分，GPU部分得分為203538分。

而在GeekBench 5中單核有774分，多核有2489分，從對(duì)比結(jié)果來看已經(jīng)是超越高通驍龍855+的性能水平。