為了控制手機(jī)游戲時(shí)候的高熱量，realme X7 Pro采用了VC液冷散熱系統(tǒng)，五重立體冰封散熱。擁有VC液冷散熱銅板，面積高達(dá)1438.72平方毫米，比傳統(tǒng)熱管散熱面積更大，效率更高。不僅如此，多層立體式石墨散熱，在手機(jī)多處覆蓋散熱總面積超過 11513平方毫米，比上代增加19.3%，100%全覆蓋核心發(fā)熱源，大幅降低溫度。

也就是說(shuō)，在散熱方面，這款手機(jī)搭載了VC液冷散熱銅板，realme表示其面積高達(dá)1438.72平方毫米，比傳統(tǒng)熱管散熱面積更大，效率更高。在此基礎(chǔ)之上，手機(jī)更是加入了多層立體式石墨散熱，覆蓋散熱總面積超過11513平方毫米，比上代增加19.3%，完全覆蓋了核心發(fā)熱源，理論上可大幅降低溫度。

至于散熱效果，我們通過熱成像儀進(jìn)行了測(cè)試，30分鐘游戲后，手機(jī)正面發(fā)熱源集中在前置攝像頭附近，最高41.6℃ ，背部的熱源集中在攝像頭模組下方，最高40.7℃，平均溫度略高于正常體溫，控制得非常不錯(cuò)，能夠保持舒適的手感。