性能跑分部分也要劃重點，毫無疑問一顆性能強大的內(nèi)芯才是用戶得以青睞的基本點，此處硬件層面，realme真我X7 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus 5G移動平臺，是今年市面上除驍龍865+外，無數(shù)不多的可選旗艦級處理器，是聯(lián)發(fā)科的翻身之作，讓大家重現(xiàn)見識到聯(lián)發(fā)科旗艦SOC優(yōu)越性能。

同樣基于7nm工藝制程打造，采用四大四小八核心CPU架構(gòu)，大核主頻率高達(dá)2.6GHz，調(diào)度積極，高強度工作任務(wù)處理也綽綽有余，不會出現(xiàn)降頻卡頓問題，加上9核構(gòu)造的Mali-G77圖形處理器，綜合表現(xiàn)也很不錯，游戲，多任務(wù)切換運行流暢穩(wěn)定。

曾有人形容聯(lián)發(fā)科旗艦內(nèi)芯：跑分從未輸過，可見對這顆處理器的自信。那下面就讓我們進(jìn)入百試不厭的跑分實測。

安兔兔綜合跑分測試如圖所示：

8GB+256GBrealme真我X7 Pro機型，安兔兔綜合跑分達(dá)到518795分，在5G機性能榜上名列前茅，其中CPU，GPU跑分更達(dá)到158177分和195194分，遠(yuǎn)超同價位機型80%，可輕松應(yīng)對日常使用中各性能需求，甚至高負(fù)載軟件運行，游戲暢玩也綽綽有余。

在偏向智能測試的安兔兔AI跑分部分，真我X7Pro也有較好表現(xiàn)，達(dá)到了223158分，AI運算速度和準(zhǔn)確率在整個行業(yè)也屬于超高水準(zhǔn)，領(lǐng)先同價位5G機型。15分鐘壓力模擬測試下也獲得不錯成績，機身溫度最高達(dá)到46攝氏度，相比上代手機，溫控能力得到極大改善，其中CPU性能表現(xiàn)也很穩(wěn)定，僅在很小范圍內(nèi)有所波動，可見承壓方面realme真我X7 Pro還算游刃有余。

聯(lián)發(fā)科天璣1000+ 5G處理器在Geekbench3測試中，單核得分3159分，多核成績?yōu)?0301分，就處理器單多核跑分來講，同搭載麒麟990 5G芯片，驍龍865處理器的安卓5G機型處于同一水準(zhǔn)，毫不夸張的說，處理器方面，真我X7Pro從未妥協(xié)，一直在向當(dāng)前5G旗艦機型看齊。

3DMark測試中，realme真我X7 Pro Open GL得分6596分，Vulkan得分6202分，這個成績已經(jīng)超過諸多采用麒麟990 5G的機型，同驍龍865機型基本相同，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第一梯隊。

此次真我X7Pro在聯(lián)發(fā)科天璣1000+ 5G處理器基礎(chǔ)上，標(biāo)配了8+256GB大運存組合，確保處理器在游戲，多任務(wù)處理時流暢穩(wěn)定。在AndroBench軟件測試中也有不俗表現(xiàn)，隨機讀取162.06Mb/S，隨機寫入179.09Mb/S，更直觀看出真我X7Pro存儲上的優(yōu)勢，雖不比搭載UFS3.1頂尖閃存機型來得流暢快速，不過日常任務(wù)，游戲運行妥妥的。