這一次的Redmi K30至尊紀(jì)念版包裝采用天地蓋設(shè)計(jì)，正面標(biāo)有今年十周年的標(biāo)識(shí)，簡(jiǎn)單直接。配件則包括銀離子抗菌保護(hù)殼，33W快充頭，數(shù)據(jù)線，卡針，Type-C轉(zhuǎn)3.5mm轉(zhuǎn)接線。手機(jī)本體重量上達(dá)到了213g，半斤機(jī)沒(méi)啥好說(shuō)了的，性能和重量，二選一的時(shí)候大家都會(huì)選性能，揣在兜的時(shí)候，明顯感受到重量。

芯片性能部分，我拿安兔兔跑了個(gè)分，盡管意義不大，大多數(shù)人也不認(rèn)識(shí)里面的參數(shù)，包括我自己，分?jǐn)?shù)這個(gè)東西對(duì)于消費(fèi)者來(lái)講，參照意義比實(shí)際意義大得多，但是還是跑了，我是在電量90%以及打開移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的情況下跑的，比網(wǎng)上說(shuō)的平均50萬(wàn)+稍低，但依舊不影響聯(lián)發(fā)科這顆天璣1000+的SoC留給人們性能爆表的印象，這款芯片采用了旗艦級(jí)新技術(shù)，7nm工藝、A77架構(gòu)，僅次于高通驍龍865和865+。

天璣1000+最高支持LPDDR4x + UFS 2.1的存儲(chǔ)組合規(guī)格，這個(gè)部分是為了控制成本以及讓步給高刷新率高質(zhì)素的屏幕而作的明顯降級(jí)，和其他采用LPDDR5和UFS3.0的肯定存在差距，在多開任務(wù)和玩大型游戲時(shí)，會(huì)體現(xiàn)得比較明顯，但是單對(duì)日常使用場(chǎng)景來(lái)講，應(yīng)用安裝和游戲加載還是很快。