近日，全新的蘋果iPhone 12系列手機(jī)終于千呼萬喚始出來，全系列支持5G各頻段，同時取消隨盒附贈耳機(jī)以及充電插頭，正式布局 Magsafe無線充電生態(tài)。相信不少人還是關(guān)注這一次的iPhone 12采用的是什么5G基帶，在信號方面有沒有改善呢。

據(jù)韓國媒體報道，LG InnoTek正在為iPhone 12提供5G天線模塊基板。LG InnoTek最主要是向高通提供基板。高通在此基礎(chǔ)上制造天線和RF模塊，然后將它們運送到Apple。換句話說，iPhone 12上的5G通信信號模塊是由Apple和高通共同開發(fā)的。

在設(shè)備選擇方面，據(jù)說iPhone 12使用高通X55 5G基帶，這是Snapdragon 865上設(shè)置的基帶。毫米波天線模塊的美國版是QTM052。 QTM052的尺寸非常小。也許正因為如此，今年整個iPhone 12系列的厚度可以達(dá)到7.4mm，并且iPhone 12 mini的尺寸可以比iPhone 8更為精致，其重量僅為133g。

高通基帶和天線的推出似乎使一些用戶確信，前幾代蘋果基帶的信號“噩夢”將消失。