來(lái)自網(wǎng)絡(luò)上的一段視頻顯示了疑似iPhone 12的拆解情況，這款新手機(jī)配備了高通公司的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器（又稱基帶），這與之前的傳言相符。

微博上有用戶發(fā)了一段視頻，這是iPhone 12拆解的一個(gè)畫面，視頻片段來(lái)自抖音賬號(hào)重慶阿帥手機(jī)快修。我們不知道這個(gè)賬號(hào)的手機(jī)從何而來(lái)，但他們確實(shí)拆了一部新手機(jī)，拆解視頻顯示出了L型主板和調(diào)制解調(diào)器芯片。

X55支持5G mmWave（毫米波）和5G Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，以及5G / 4G頻譜共享，它是高通公司第二代5G芯片，僅次于X50。

2019年的曾有報(bào)道說(shuō)，蘋果將在其iPhone 12系列產(chǎn)品中使用X55調(diào)制解調(diào)器，當(dāng)時(shí)X55是高通公司最快，最新的5G調(diào)制解調(diào)器。高通公司于2020年2月推出了基于5納米工藝的X60調(diào)制解調(diào)器，其功率效率比7納米X55高，

此前有人猜測(cè)蘋果可以在iPhone 12系列產(chǎn)品中采用X60，但應(yīng)該是研發(fā)周期緣故，iPhone 12看來(lái)并沒(méi)有用上X60。

所以明年的iPhone可能會(huì)使用高通公司的Snapdragon X60調(diào)制解調(diào)器，這是高通公司生產(chǎn)的第三代5G調(diào)制解調(diào)器芯片。由于它將為組合的mmWave和6GHz以下網(wǎng)絡(luò)提供載波聚合，因此將在電池消耗，組件尺寸和連接速度方面帶來(lái)更多改進(jìn)。

電子產(chǎn)品一直是下一個(gè)更強(qiáng)，下一個(gè)最好。但也永遠(yuǎn)都是先買先用，這種普遍規(guī)律對(duì)一般用戶來(lái)說(shuō)應(yīng)該也可以接受。

蘋果在iPhone 11系列產(chǎn)品中使用了英特爾芯片，但在英特爾顯然無(wú)法及時(shí)生產(chǎn)5G芯片之后，便轉(zhuǎn)向了高通公司的技術(shù)。此前，蘋果與高通進(jìn)行了長(zhǎng)期的法律互訟，但在這件事之后握手言和。