從目前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，實(shí)際上芯片發(fā)展的極限在2-3nm左右，而5nm的工藝制程幾乎已經(jīng)觸碰到了“天花板”。華為Mate40系列的硬件規(guī)格重頭戲毫無(wú)疑問(wèn)就是集中在芯片上，麒麟9000系列芯片再次創(chuàng)造了性能和能效比的新高度。該芯片首發(fā)24核Mali-G78 GPU集群, 是全球唯一5nm 5G SoC，擁有153億晶體管。

麒麟9000采用先進(jìn)的5nm工藝制程，CPU、GPU、NPU性能遙遙領(lǐng)先，而且集成了華為最強(qiáng)大的通信芯片，以及最先進(jìn)的ISP，八年十代Mate這一次見(jiàn)證前所未有的強(qiáng)大。余承東稱(chēng)其為史上最強(qiáng)大的華為Mate。

雖然5nm手機(jī)處理器首發(fā)被蘋(píng)果A14仿生搶走，但麒麟9000這一代的巴龍5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)越發(fā)成熟，集成在SoC內(nèi)部的調(diào)制解調(diào)器在符合以往認(rèn)知的低功耗低發(fā)熱屬性的同時(shí)，還在現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試中獲得了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)競(jìng)品的峰值表現(xiàn)。

得益于5nm工藝制程，麒麟9000集成了153億顆晶體管，且比A14仿生多出30%。另外，由于iPhone 12采用的是外掛7nm高通X55通信基帶，所以麒麟9000是業(yè)界唯一且最強(qiáng)的5nm SoC芯片，工藝更先進(jìn)更省電。麒麟9000系列芯片將包括兩個(gè)型號(hào)，分別是麒麟 9000 和麒麟 9000E。麒麟9000與9000E規(guī)格接近，但麒麟9000性能會(huì)略高于9000E。

麒麟9000作為國(guó)內(nèi)第一款5nm芯片，原本應(yīng)該是國(guó)產(chǎn)之榮，卻成為了史家絕唱。但我們依然有理由相信，華為處境再艱難將會(huì)繼續(xù)創(chuàng)新不會(huì)放棄。