蘋果在10月份發(fā)布了iPhone 12系列，之前網(wǎng)絡(luò)上一直有傳聞稱iPhone12系列采用了高通X60基帶，但是被最近真機(jī)拆解打了臉。根據(jù)拆解，iPhone 12內(nèi)置的基帶確認(rèn)是高通X55。也就是說，蘋果iPhone 12搭載的是高通X55基帶，而且還是外掛式的。

“隨著第一批iPhone 12到貨開售，網(wǎng)友曝光了iPhone 12的拆機(jī)視頻，確認(rèn)該機(jī)搭載的是高通X55基帶。再加上MPI天線的加持，想必iPhone 12系列信號能力會得到進(jìn)一步的改善?！?

對于X60基帶和X55基帶的區(qū)別，主要有X60基帶是基于5nm工藝，X55基帶是基于7nm工藝，因此這個5n工藝的X60基帶比7nm工藝的X55功耗更低，同時下載和上行速度更快。

另外，據(jù)高通官網(wǎng)介紹，X55基帶采用了7nm制程工藝，支持毫米波和Sub-6的5G網(wǎng)絡(luò)連接，其中包括FDD和TDD網(wǎng)絡(luò)，SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)等多種網(wǎng)絡(luò)信號。此外， X55基帶還支持LTE 4G和遺留模式，無論手機(jī)所在區(qū)域支持何種網(wǎng)絡(luò)信號，X55基帶都可以穩(wěn)定連接。

當(dāng)然，X55基帶對于安卓用戶來說，想必應(yīng)該有所了解，市面上搭載驍龍865的機(jī)型基本上采用的都是這個基帶。雖然X55基帶性能很強(qiáng)，但是卻比較耗電。