5G時代，5G終端是5G體驗的基礎(chǔ)，芯片則是一切的核心。華為Mate40系列所搭載的麒麟9000系列芯片，采用全球最先進的5nm制程工藝，最高集成153億晶體管，不僅是華為手機迄今為止最強大麒麟芯，也是目前全球手機工藝最先進、晶體管數(shù)最多、集成度最高和性能最全面的5GSoC，在性能和能效比方面全面領(lǐng)先，輕松應(yīng)對5G時代中復(fù)雜的計算、負載任務(wù)，從容領(lǐng)跑5G體驗。

“采用5nm工藝制程，CPU、GPU、NPU性能遙遙領(lǐng)先，而且集成了華為最強大的通信芯片，以及我們最先進的ISP”，華為消費者業(yè)務(wù)CEO 余承東這樣總結(jié)麒麟9000。

工藝制程的進步可以讓相同尺寸的芯片容納更多的晶體管，往往代表著芯片能效比的提升。此時，手機SoC工藝制程的接力棒正在從7nm向5nm轉(zhuǎn)移，剛剛隨iPad Air4、iPhone 12系列發(fā)布的A14仿生是第一款正式發(fā)布的5nm手機芯片。但這款芯片外掛的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，所以并不能算是嚴格意義上的5G SoC。

但與A14仿生不同的是，發(fā)展到麒麟9000這一代，華為巴龍5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)越發(fā)成熟，集成在SoC內(nèi)部的調(diào)制解調(diào)器在符合以往認知的低功耗低發(fā)熱屬性的同時，還在現(xiàn)網(wǎng)測試中獲得了遠遠超過競品的峰值表現(xiàn)。得益于5nm工藝制程，麒麟9000集成了153億顆晶體管，且比A14仿生多出30%。