華為Mate 40系列的發(fā)布，也代表著麒麟9000芯片正式登上歷史舞臺(tái)。它采用當(dāng)前技術(shù)工藝最領(lǐng)先的5nm制程工藝，最高集成了153億晶體管，比蘋果A14芯片多30%，是目前手機(jī)工藝最先進(jìn)、最復(fù)雜，晶體管數(shù)量最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC，不僅助力華為Mate 40系列成為史上最強(qiáng)大的Mate，也讓其成為領(lǐng)先業(yè)界的5G手機(jī)。

作為迄今為止性能和能效最為出眾的麒麟芯片，麒麟9000采用1個(gè)超大核+3個(gè)大核+4個(gè)小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達(dá)3.13 GHz，CPU能力獲得大幅提升，超過了當(dāng)前高通最頂級(jí)芯片驍龍865+的25%。而首發(fā)的24核Mali-G78 GPU集群更是華為手機(jī)芯片GPU之最，性能比驍龍865+高出50%，可帶來更高幀率的畫面和更加沉浸的游戲體驗(yàn)。不僅如此，麒麟9000芯片還擁有創(chuàng)新雙大核+微核NPU架構(gòu)，智慧體驗(yàn)再次得到跨越式提升，NPU性能比驍龍865+提升125%，創(chuàng)造迄今為止麒麟芯片與驍龍同級(jí)別芯片的最大差距。

從宏觀角度來看，麒麟9000實(shí)現(xiàn)了對(duì)于手機(jī)芯片性能的再次超越，通過領(lǐng)先的制程工藝和綜合性能，為華為Mate 40系列帶來了更多可能，成為了人們生活、工作、娛樂路上的得力助手。同時(shí)，麒麟9000芯片也是華為推進(jìn)5G戰(zhàn)略的重要一環(huán)，從端（終端）、管（網(wǎng)絡(luò)）、云（云服務(wù)）等不同維度，為消費(fèi)者帶來突破以往的5G體驗(yàn)。