在5nm芯片領(lǐng)域，華為、蘋果入局稍早，如今隨著三星Exynos 1080的進(jìn)場，5nm芯片之爭也注定會(huì)變得更加激烈。作為人類迄今能達(dá)到的集成度最高的芯片制造工藝，5nm制程遠(yuǎn)比7nm更逼近物理極限，其承載的晶體管數(shù)量也將呈指數(shù)性增長，晶體管寬度每前進(jìn)1nm，性能都會(huì)有顯著提升，同時(shí)功耗也會(huì)降低。

三星不僅是全球少數(shù)擁有5nm和7nm制造工藝的廠商，同時(shí)也是唯一一家能同時(shí)進(jìn)行SoC設(shè)計(jì)并運(yùn)用最先進(jìn)工藝制造的企業(yè)，憑借著三星在芯片行業(yè)厚實(shí)的技術(shù)積累，Exynos 1080天生就有一個(gè)好底子。

實(shí)際上，Exynos 1080是三星首批采用目前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm EUV FinFET工藝的旗艦級移動(dòng)處理器。EUV是目前公認(rèn)的下一代CPU最佳制作工藝，對比DUV，EUV把短波紫外線替換成了13.5nm的“極紫外線”，更短的波長在光刻精密圖案時(shí)往往更加游刃有余，也更精準(zhǔn)，這將大大減少工藝步驟，進(jìn)而提升芯片良率。

而得益于5nm EUV工藝的加持，Exynos 1080在晶體管數(shù)量密度上比三星7nm工藝制程增加超過80%，而在性能和功耗表現(xiàn)上，5nm EUV工藝與8nm LPP（成熟低功耗）相比，性能提升14%，功耗降低30%；與7nm DUV（深紫外光刻）相比，性能提升7%，功耗降低18%，與華為麒麟、蘋果A系列等5nm芯片處于同一個(gè)水平線上。