在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)方面，vivo S7搭載了驍龍765G 5G移動(dòng)平臺(tái)，內(nèi)置驍龍X52基帶芯片，能夠兼顧毫米波以及Sub-6兩種5G解決方案。其中，在毫米波方案下，驍龍X52基帶可通過2x2 MIMO進(jìn)行高速網(wǎng)絡(luò)連接；在Sub-6方案下，驍龍X52基帶則可通過4x4 MIMO以100MHz窄頻寬進(jìn)行連接，擴(kuò)大手機(jī)的5G網(wǎng)絡(luò)連接范圍，同時(shí)保證網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性。在理想的網(wǎng)絡(luò)連接條件下，驍龍X52基帶的峰值5G下行速度可達(dá)3.7Gbps，5G峰值上行速度亦可達(dá)到1.6Gbps。

值得一提的是，驍龍X52基帶還能夠在全球范圍內(nèi)提供有力的一體化5G網(wǎng)絡(luò)支持。在驍龍X52基帶芯片加持下，vivo S7能夠支持SA/NSA 5G雙模組網(wǎng)以及n1/n3/n41/n77/n78/n79等主流頻段。此外vivo S7還擁有全方位的天線系統(tǒng)，采用多模態(tài)天線、側(cè)邊分布式天線、HPUE技術(shù)和4X4 MIMO四項(xiàng)技術(shù)，以提供穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)連接。

其中，多模態(tài)天線能夠通過FPC設(shè)計(jì)提高手機(jī)內(nèi)部空間利用率；HPUE技術(shù)則可提高信號(hào)穿透力，增強(qiáng)信號(hào)不佳區(qū)域的網(wǎng)速，結(jié)合多網(wǎng)絡(luò)場景優(yōu)化，可使上行速度提升30%；4x4 MIMO多重天線技術(shù)則能提升信號(hào)接收能力，降低游戲延時(shí)；側(cè)邊式天線分布則可針對(duì)橫握玩游戲場景做出適配，可使得橫屏游戲時(shí)信號(hào)更加穩(wěn)定。

與此同時(shí)，vivo S7還針對(duì)諸多特殊場景進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。在電梯、高鐵、地庫、發(fā)布會(huì)等信號(hào)連接不穩(wěn)、網(wǎng)絡(luò)擁堵的場景下，vivo S7能夠快速連網(wǎng)，并顯著降低網(wǎng)絡(luò)延遲。在連接無線網(wǎng)絡(luò)時(shí)，vivo S7還可同時(shí)連接2.4GHz和5GHz兩個(gè)頻段的Wi-Fi信號(hào)，同時(shí)進(jìn)行上傳與下載，通過雙Wi-Fi疊加，保證網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性。由此可見，vivo S7的5G網(wǎng)絡(luò)連接能力還是相當(dāng)硬核的。