要知道性能的極速攀升將給手機(jī)帶來(lái)可觀發(fā)熱量，而普通手機(jī)在散熱系統(tǒng)上并未優(yōu)化升級(jí)，這樣一來(lái)就導(dǎo)致長(zhǎng)時(shí)間游戲時(shí)手機(jī)發(fā)熱發(fā)燙現(xiàn)象，情況更嚴(yán)重時(shí)還會(huì)觸發(fā)CPU降頻保護(hù)機(jī)制，造成卡頓死機(jī)，就很影響游戲體驗(yàn)。針對(duì)這一游戲痛點(diǎn)，真我X7Pro帶來(lái)的大招是電競(jìng)級(jí)VC液冷散熱系統(tǒng)，具備五重冰封散熱架構(gòu)，由較大VC均熱板，銅箔散熱，多重立體石墨等高效散熱材料組成，核心溫度最高可以降低10℃，兼顧游戲手感和性能，是游戲玩家想要的體驗(yàn)。

為了保證在重度使用場(chǎng)景下穩(wěn)定發(fā)揮，realme真我X7 Pro還配備有五重立體散熱的VC液冷散熱系統(tǒng)，涵蓋了1438.72㎡的VC液冷散熱銅板以及多層立體石墨散熱貼，完全覆蓋發(fā)熱源，保證手機(jī)持續(xù)滿頻運(yùn)行。其搭載的Hyper Boost 3.0全速電競(jìng)模式則可對(duì)算力資源進(jìn)行智能調(diào)度，可使CPU資源利用效率提升30%，整機(jī)功耗降低12%，全面釋放手機(jī)性能，并通過(guò)Frame Boost3.0技術(shù)進(jìn)行游戲幀率加速，可在游戲場(chǎng)景下保證游戲幀率穩(wěn)定。