進(jìn)入5G時(shí)代，5G基帶處理器發(fā)熱嚴(yán)重，5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)續(xù)航要求又高，這可難為手機(jī)廠商了。要在有限的機(jī)身內(nèi)塞下大電池，還得想方設(shè)法塞下散熱模塊。高溫排行榜上不少都是些旗艦產(chǎn)品，性能強(qiáng)，功耗高，一旦散熱沒做好，從手機(jī)變成火機(jī)也不是什么稀罕事。

小米10至尊紀(jì)念版采用 Snapdragon 865 處理器，配以最高 16GB LPDDR5 RAM+512GB UFS3.1 ROM，支持5G和WiFi6。為了保證性能的穩(wěn)定，手機(jī)擁有6層石墨結(jié)構(gòu)和VC液冷立體散熱系統(tǒng)，增加散熱材料和面積、溫度傳感器，全方位進(jìn)行手機(jī)散熱管理。

在長時(shí)間的游戲結(jié)束后，我們使用溫槍測量了小米10至尊紀(jì)念版后蓋的溫度分布情況。

可以看到背面高溫出現(xiàn)在NFC區(qū)域附近，為37.5度，邊框溫度為29.3度，作為參考此時(shí)的室內(nèi)溫度約為25度。小米10至尊紀(jì)念版在散熱上的優(yōu)化效果明顯，6層石墨結(jié)構(gòu)和VC液冷散熱使得手機(jī)形成了多維度的立體散熱，玩家手持處較低的溫度完全不會(huì)覺得燙手。