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              九鋒網(wǎng)

              高通驍龍888是幾納米工藝,是什么架構(gòu)

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              在本月初,高通在2020驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺,雖然沒有按照傳統(tǒng)慣例使用875的命名方式,但絲毫不影響它的強悍性能。高通驍龍888采用全新的三星5nm工藝制程采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu),全新的超大核ARM Cortex-X1主頻達(dá)到2.84GHz,搭配三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心,性能強悍。作為2021年旗艦手機(jī)“標(biāo)配”的處理器,它的性能表現(xiàn)自然備受矚目。

              高通驍龍888移動平臺相比前代最大的變化就是搭載專為超大核設(shè)計的Arm Cortex-X1核心,主頻達(dá)到2.84GHz,配合全新設(shè)計的Cortex-A78大核,以及Cortex-A55節(jié)能核心共同組成這個的全新CPU。

              通過高通官方公布的跑分成績我們也可以看到驍龍888移動平臺在安兔兔V8.3.4版中取得了740847的高分,三輪跑分成績都在73萬分以上。而去年驍龍865處理器在剛發(fā)布時跑分成績在55 ~56 萬分之間。

              通過觀察兩代處理器的安兔兔跑分我們可以發(fā)現(xiàn),驍龍865移動平臺的CPU、GPU分別為182321分和218144分,而全新的驍龍888移動平臺的CPU、GPU分別為197454分和319439分。驍龍888在GPU部分相比前代提升十分明顯,相信在高刷新率游戲中驍龍888會有更好的表現(xiàn)。

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