小米11首發(fā)搭載了高通最新的驍龍888芯片，驍龍888采用5nm工藝制程，相比上代驍龍865處理器，CPU整體性能提升25%，功耗降低25%。GPU性能提升35%，功耗降低20%。我們也下載了安兔兔跑分和Geekbech5兩款軟件來進(jìn)一步測試驍龍888的表現(xiàn)。實測結(jié)果，安兔兔跑分超過71萬，GeekBench跑分單核分?jǐn)?shù)1130，多核分?jǐn)?shù)3725。再次奪得安卓陣營第一。

為了實際體驗驍龍888的游戲性能，我們下載了最近風(fēng)靡的《原神》以及《使命召喚》手游。并將所有畫質(zhì)和幀率選項開到最高測試。

實測顯示，驍龍888在原神最高畫質(zhì)下表現(xiàn)不錯，絕大部分時間都非常流暢，只是偶爾會抽一下風(fēng)。《使命召喚》的表現(xiàn)很好，在三十分鐘的游戲時間沒有出現(xiàn)卡頓掉幀的情況。不過屏幕的大R角會讓某些游戲部分元素顯示不全，比如《使命召喚》界面中的Wi-Fi 信號圖標(biāo)就大半都看不到了。

至于散熱方面，不得不說《原神》這個游戲非常吃性能，手機的發(fā)熱情況還是比較明顯的，體感上上半部分摸起來會比較燙。

我們使用了熱成像儀來進(jìn)一步測試，發(fā)現(xiàn)小米 11 的發(fā)熱區(qū)域主要集中在攝像頭附近區(qū)域，最高溫度達(dá)到了42°-43°。好于iPhone 12 Pro Max，后者達(dá)到了 45-47°C 左右。

可以看出小米11的散熱能力還是相當(dāng)優(yōu)秀的，不僅采用了VC液冷立體散熱系統(tǒng)，還內(nèi)置了全新的超薄氣凝膠熱阻斷材料，避免了局部區(qū)域熱量瞬時堆積的情況。