就在昨天，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片為驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，增強(qiáng)了高通Kryo 585 CPU，大核主頻達(dá)到3.2GHz。

驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)基于7納米工藝，CPU包含一顆A77（3.19GHz）超大核，三顆A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）小核。其他方面和驍龍865 Plus一致，5G基帶采用的也是X55 5G。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示，驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造。Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等多家廠商將發(fā)布搭載驍龍870的終端產(chǎn)品。

驍龍870 5G可以看作是驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品，相當(dāng)于驍龍888之下的次旗艦移動(dòng)平臺(tái)。驍龍870 5G彌補(bǔ)了高通中高端芯片和旗艦芯片之間的空隙，為智能手機(jī)提供更多選擇，也是高通為應(yīng)對(duì)日益變化的芯片市場推出的產(chǎn)品。

搭載驍龍870的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第一季度面市。