vivo X60 Pro+搭載了高通驍龍888旗艦芯片，其采用了行業(yè)領(lǐng)先的5nm制程工藝，擁有Adreno 660 GPU、Kryo 680架構(gòu)、第三代X60 5G基帶，CPU性能較前代提升高達(dá)25%，GPU提升高達(dá)35%。在這一強(qiáng)大處理器加持基礎(chǔ)上，vivo X60 Pro+輔以增強(qiáng)版LPDDR5內(nèi)存和增強(qiáng)版UFS 3.1存儲(chǔ)，性能位列當(dāng)下安卓陣營(yíng)第一梯隊(duì)。為避免高性能帶來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題，vivo X60 Pro+采用了大面積超導(dǎo)零感水冷散熱，12446平方毫米的總散熱面積，能進(jìn)行有效散熱，長(zhǎng)時(shí)間玩游戲不會(huì)發(fā)生燙手情況。

我把《和平精英》畫面設(shè)置為超高清，并把幀數(shù)設(shè)置為超高，在經(jīng)過(guò)10分鐘的游戲后，vivo X60 Pro+能做到全程40fps滿幀運(yùn)行。而在室溫14℃的情況下，SoC溫度30.2℃。

在玩了20分鐘的《原神》后，我們用熱成像儀來(lái)觀測(cè)，發(fā)現(xiàn)手機(jī)發(fā)熱區(qū)域集中在攝像頭右側(cè)，最高溫度為44.5攝氏度，比小米11（46-47度）和iPhone12（45-47度）都要低，X60 Pro+的素皮材質(zhì)看來(lái)并未成為散熱的負(fù)擔(dān)。