紅米10X這次搭載了天璣820芯片，也是擁有7nm工藝制程，就性能而言，無(wú)論是單核、多核還是功耗，都比驍龍765G好太多。游戲是檢驗(yàn)手機(jī)性能的標(biāo)準(zhǔn)之一，因此我們又進(jìn)行了常用游戲的測(cè)試。

首先是《和平精英》，在十余分鐘的隨機(jī)游戲中，Redmi 10X的幀率始終貼著y=60這條函數(shù)運(yùn)動(dòng)，波動(dòng)極小，0.6的幀率方差也可以佐證。軟件僅記錄了一次Jank（即卡頓），出現(xiàn)在開(kāi)始測(cè)試后的1分27秒，但都沒(méi)能判定為Drop（相鄰兩個(gè)FPS點(diǎn)下降大于8幀的現(xiàn)象）?？傮w上說(shuō)，屬于近滿幀運(yùn)行。

因?yàn)镽edmi 10X《和平精英》的60幀模式僅開(kāi)放了流暢畫(huà)質(zhì)，畫(huà)質(zhì)渲染不夠強(qiáng)烈，測(cè)試不具有絕對(duì)說(shuō)服力，故加入了另一款非常熱門的游戲《王者榮耀》進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試之前，將畫(huà)質(zhì)、分辨率皆調(diào)至最高規(guī)格。

通過(guò)測(cè)試，可知Redmi 10X在玩《王者榮耀》的時(shí)候，總體上也是近滿幀運(yùn)行，只有在約3分20秒的時(shí)候有一小股騷動(dòng)，但起伏都在5幀之內(nèi)，如果不是查看幀率曲線都不會(huì)發(fā)現(xiàn)，因?yàn)楣P者在游戲中沒(méi)有任何感覺(jué)。幀率方差極小，只有0.5，這意味著大部分時(shí)間段加載的畫(huà)幅是相同的，用戶在體驗(yàn)上當(dāng)然就感覺(jué)不到卡頓。

在傳出Redmi 10X系列將首發(fā)天璣820后，網(wǎng)絡(luò)上一致唱衰這個(gè)產(chǎn)品，因?yàn)椤癕TK+MIUI”的發(fā)燒組合，體驗(yàn)肯定會(huì)很糟糕。那么，它的真實(shí)狀況如何呢？我們用比較容易讓手機(jī)發(fā)熱的游戲進(jìn)行測(cè)試。

測(cè)試方法：在Redmi 10X電量充足的前提下，用Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)玩一個(gè)小時(shí)的《和平精英》，游戲幀率選擇60幀模式，游戲過(guò)程中每隔5——8分鐘用熱敏溫槍測(cè)一次手機(jī)的正面、背面溫度，測(cè)試的房間溫度約27℃，恒溫。

以下是測(cè)試的具體數(shù)據(jù)。

通過(guò)測(cè)試，我們發(fā)現(xiàn)“MTK+MIUI”的發(fā)燒組合沒(méi)有想象中發(fā)燙。每次測(cè)試，正面溫度比背面溫度普遍高2℃——3℃。其中，背面最高溫度為33.5℃，出現(xiàn)在第9次測(cè)試，正面最高溫度為36.6℃，出現(xiàn)在第8次測(cè)試。從熱敏圖觀察，可知發(fā)熱區(qū)域主要集中在后置攝像頭和正面“額頭”。

總體來(lái)說(shuō)，Redmi 10X在玩游戲時(shí)機(jī)身溫度處于人體舒適范圍，因?yàn)槲覀儥M屏打游戲主要接觸的是手機(jī)背面，手指會(huì)一直托著機(jī)身，而其溫度普遍都在30℃——33℃這個(gè)區(qū)間，相對(duì)以前，真的進(jìn)步了不少。