性能是這次升級的重點,vivo S9首發(fā)搭載天璣1100處理器,盡管這是一顆定位中端的SoC,但卻有著高端的性能和規(guī)格。天璣1100采用6nm工藝制造,擁有四個A78大核,同時得益于核心能力的提升,外圍功能的支持也更加完善,比如補足了此前缺少的WiFi6,閃存規(guī)格也支持到了UFS3.1,這些功能都順理成章成為了vivo S9的新標(biāo)配。我也通過安兔兔進行了跑分測試,得分超過60W,與高通最新的驍龍870平臺非常接近。
也就是說,vivo S9搭載天璣1100旗艦級芯片,采用臺積電6nm工藝制程,支持雙模5G。CPU部分為4個A78(2.6GHz)+4個A55(2.0GHz)的八核心組合,GPU采用ARM G77 MC9,還配備了MediaTek APU 3.0,有效提升相機AI等AI應(yīng)用的運行效率。