和往年驍龍旗艦芯片不同，今年的驍龍888不但面臨來自次旗艦芯片驍龍870的挑戰(zhàn)，在不少實(shí)機(jī)功耗測(cè)試中，都出現(xiàn)了溫度過高的情況，這讓不少用戶在購(gòu)機(jī)時(shí)也有所猶豫。那么真我GT同樣作為搭載了驍龍888的產(chǎn)品，在溫控表現(xiàn)上又會(huì)有怎么樣的表現(xiàn)呢？

對(duì)此，我們也進(jìn)行了手機(jī)溫度測(cè)試，以下是真我GT運(yùn)行《原神》前后的情況。 

游戲前后正面機(jī)身溫度對(duì)比

游戲前后背面機(jī)身溫度對(duì)比

畫質(zhì)全開后的《原神》對(duì)于手機(jī)考驗(yàn)確實(shí)更大，無論是正面還是背面，游戲前后溫度變化還是比較明顯的，不過真我GT運(yùn)行《原神》15分鐘后雖有發(fā)熱現(xiàn)象，但手感始終保持微溫狀態(tài)。可見，真我GT在溫控上還是相對(duì)靠譜的。

這要得益于其強(qiáng)大的散熱配置，首先采用了創(chuàng)新性選用鋼銅復(fù)合內(nèi)部結(jié)構(gòu)，不僅強(qiáng)度更高，散熱效率更好；其次，不銹鋼材質(zhì)，可優(yōu)化內(nèi)部毛細(xì)結(jié)構(gòu)，VC內(nèi)部水循環(huán)更快。銅和鋼的完美結(jié)合，導(dǎo)熱效果更好，VC內(nèi)部水氣循環(huán)更快。

另外，延續(xù)以往的多層立體式石墨散熱，100%全覆蓋核心發(fā)熱源，大幅降低溫度，讓手機(jī)隨時(shí)處于高性能狀態(tài)，滿分暢玩大型游戲。除此之外，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)做了更合理的空間優(yōu)化，提高鋼化VC液冷面積，使得VC內(nèi)部水氣循環(huán)速度更快，散熱效率也更高。

綜合來看，真我GT的性能表現(xiàn)確實(shí)可以擔(dān)當(dāng)起“GT”之名，驍龍888等旗艦三件套加持“GT模式”后，發(fā)揮出了更極致的性能，讓我們玩任何大型手游都能做到游刃有余；而為了穩(wěn)定住這份極致性能，真我GT還在散熱上做功課，通過采用新型散熱材料和優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升了散熱表現(xiàn)，改善了產(chǎn)品的游戲體驗(yàn)，降低了功耗，讓性能得以持久釋放。毫無疑問，如果你想要一款散熱好，性能強(qiáng)的驍龍888旗艦，真我GT確實(shí)很適合。