小米10S這一次采用了最新的旗艦芯片：驍龍870，這款芯片在性能方面我不做過多講解，大家應(yīng)該已經(jīng)知道了其性能強悍。小米已經(jīng)不是第一次使用這款芯片了，在友商Redmi K40上大家已經(jīng)見到了這款芯片的火爆程度，在國內(nèi)沒有任何一家可以做到像小米這樣大面積鋪貨的，在性能提升的同時，小米10S也注重散熱表現(xiàn)，在內(nèi)部覆蓋了3000平方毫米的液冷VC散熱，大面積的立體散熱支持下，小米10S在性能的持久輸出上表現(xiàn)出色。

也就是說，在散熱上，本次小米10S也沒有吝嗇用料，液冷VC、石墨烯的面積達到了3000mm2，并且還有大面積石墨材料組成了立體散熱系統(tǒng)，讓整個手機即使在高負載的情況下依舊可以保持穩(wěn)定不燙的機身溫度。

這一次的小米10S的散熱表現(xiàn)有了顯著升級，在3000mm2液冷VC、石墨烯、大面積石墨的立體散熱系統(tǒng)的加持下，小米10S在高負載游戲中可獲得更好的幀率及發(fā)熱表現(xiàn)。根據(jù)實測，玩《王者榮耀》時平均溫度為32.5度。