高性能、高幀率的游戲體驗，自然對發(fā)熱有著更高的要求，為此，騰訊ROG游戲手機5采用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)，將電池分別位于主 PCB 的兩側(cè)，確保游戲時主要熱源遠離手指，這種放置方式還意味著居中的 CPU 產(chǎn)生的熱量可以均勻地同時傳遞到機身各邊緣和角落，從而提高散熱效率！

散熱可以說是游戲手機不可避開的一環(huán)，甚至可以說是頭等大事。騰訊ROG游戲手機5搭載最新的矩陣式液冷散熱架構(gòu)5.0，這套系統(tǒng)由石墨烯、均熱板、鋁合金邊框等組成。其中，熱源區(qū)域遠離手指，位于手機中央，使熱量更容易散發(fā)，提升散熱效率。3D 真空腔均溫板和大型石墨膜還有助于將熱量均勻地散布到整個設(shè)備上，以減少中間的熱量積聚。

矩陣式液冷散熱架構(gòu)5.0配合ROG酷冷風扇5，整機熱量由內(nèi)向外發(fā)散，保障熱量不在機身內(nèi)部匯集，使驍龍888性能進一步穩(wěn)定發(fā)揮。實際測試中，重度游戲后會有一些溫，但不會影響正常游戲，溫度控制非常出色。

我們在沒有任何外接酷冷風扇5，正常室溫（10℃）的情況下連續(xù)兩個小時的游戲，最終記錄了手機的發(fā)熱表現(xiàn)！