如果說被我譽(yù)為貴氣十足的FindX2Pro是兼顧秩序設(shè)計美學(xué)和性能堆疊的一代，那么Find X3 Pro和FindX的出發(fā)點一樣：“所有的性能配置和結(jié)構(gòu)設(shè)計要遵從總體設(shè)計”，在這個規(guī)范制衡下，F(xiàn)ind X3 Pro的最終身材為：8.26mm厚度、193克重量，4500毫安時電池，在這個尺寸空間里，F(xiàn)ind X3 Pro需要滿足“不可能曲面”的設(shè)計目標(biāo)，這個目標(biāo)是確保環(huán)形山影像模組玻璃后蓋以一個可接受的加工成本量產(chǎn)，且視覺不那么突兀。需要特別說明的是，這個環(huán)形山的無縫曲面是有視覺接受限度的，這意味著不太可能使用魔鬼級的CMOS模組。

具體來看，F(xiàn)ind X3 Pro機(jī)身三圍尺寸，OPPOFind X3 Pro長度為163.4毫米，寬度為74毫米，厚度控制在了8.26毫米，由于玻璃版本和素皮版本材質(zhì)不同，實際重量表現(xiàn)也略有差異，玻璃版本為193克，素皮版191克，均沒有突破200克大關(guān)，握在手里還是比較輕便的。

作為一款旗艦機(jī)，OPPO的設(shè)計師和結(jié)構(gòu)工程師的任務(wù)是在這個相對輕薄，又有強(qiáng)烈設(shè)計目標(biāo)的機(jī)身內(nèi)，塞進(jìn)全鏈路色彩管理系統(tǒng)所需要的10bit雙主攝、一塊十億色120Hz動態(tài)高分高刷屏，O1視頻芯片，用于完成Find X3 Pro所宣揚(yáng)的：“色彩影像旗艦”的性能設(shè)計任務(wù)。當(dāng)然，為了完成這一性能指標(biāo)，驍龍888旗艦SoC、VC均熱板散熱系統(tǒng)、4500毫安時電池、高速有線/無線充電都是必不可少的。