作為今年開年發(fā)售的旗艦級游戲手機，騰訊ROG游戲手機5搭載了目前最新的旗艦級SOC驍龍888 5G移動平臺，其搭載了的Kryo 680 CPU相比驍龍865提升了25%。而Adreno 660 GPU則相比后者的Adreno 650 GPU提升則高達35%（高通官方數(shù)據(jù)）。毫無疑問，這是目前安卓系統(tǒng)中，規(guī)格和性能最為強大的SOC。

當(dāng)然，更高的性能自然會帶來更高的功耗和發(fā)熱，所以如何更好的發(fā)揮驍龍888的真實性能，就成為了擺在廠商面前的一道難題。為了壓制高性能處理的發(fā)熱量，騰訊ROG游戲手機5的散熱設(shè)計不容小覷，騰訊ROG游戲手機5采用了新一代的矩陣式液冷散熱架構(gòu)5.0，即使長時間運行，也不用擔(dān)心降頻和發(fā)熱問題，這個散熱設(shè)計是將發(fā)熱最多的組件如SOC放置在手機中央，兩塊電池放置在PCB的兩側(cè)，以確保游戲時主要熱源遠離手指。同時在SOC上覆蓋了3D真空腔均熱板和大型石墨烯膜，能夠?qū)崃烤鶆虻纳⒉奸_來，避免中間的熱量聚集，從而讓手機能夠有更好的性能表現(xiàn)。

中置設(shè)計+3D真空腔均熱板+石墨烯散熱有效控制溫度

除此之外，對于一款高性能游戲手機而言，兼顧便攜性的同時想要處理高功耗帶來的發(fā)熱，最直接有效的方法就是使用外置風(fēng)扇散熱。而這一次騰訊ROG游戲手機的經(jīng)典配件酷冷風(fēng)扇也同步升級到了酷冷風(fēng)扇5，采用了全新的布局設(shè)計，更適合外部冷卻，結(jié)合手機的矩陣式散熱架構(gòu)設(shè)計，它直接在手機中央SOC的位置進行散熱，并且將出風(fēng)和入風(fēng)口聚成一條線，能夠在短時間內(nèi)提供更強的風(fēng)壓和更大的風(fēng)量，根據(jù)ROG官方測試，其最高可以將手機表面溫度降低15℃，內(nèi)部溫度降低10℃，帶來更好的使用體驗。