對(duì)于游戲手機(jī)來(lái)說(shuō)，這個(gè)硬件是高素質(zhì)游戲效果的基礎(chǔ)，但如何去解決功耗和散熱才是主要問(wèn)題。為了提供更好的操作手感，騰訊ROG游戲手機(jī)5此次在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上采用矩陣式液冷散熱架構(gòu)5.0，發(fā)熱最多的組件放置在中央，有兩塊電池，分別位于主PCB 的兩側(cè)，以確保游戲時(shí)主要熱源遠(yuǎn)離手指。

這種放置方式還意味著居中的CPU產(chǎn)生的熱量可以均勻地同時(shí)傳遞到機(jī)身各邊緣和角落，從而提高散熱效率。3D真空腔均溫板和大型石墨膜還有助于將熱量均勻地散布到整個(gè)設(shè)備上，以減少中間的熱量積聚。

全新的酷冷風(fēng)扇5經(jīng)過(guò)了徹底優(yōu)化，新的布局更適合于外部冷卻?，F(xiàn)在，它直接在手機(jī)的中央(CPU 所在的位置)進(jìn)行散熱，出風(fēng)和入風(fēng)口聚成一條線(xiàn)，吸入和排出大量空氣，從而可使表面溫度降低 15°C，CPU 溫度降低 10°C。

長(zhǎng)時(shí)間游戲后溫度測(cè)試

搭載酷冷風(fēng)扇5的狀態(tài)下，經(jīng)過(guò)最高畫(huà)質(zhì)《原神》接近兩小時(shí)的游戲后，筆者對(duì)騰訊ROG游戲手機(jī)5進(jìn)行了溫度測(cè)試。上圖可以明顯看出，溫度最高的區(qū)域集中在中央，保持在40度左右，而手機(jī)兩側(cè)的溫度則維持在38度左右。