對于一款游戲性能機來說，這個散熱效果決定著一款游戲手機的成敗絕不為過。每一代驍龍旗艦芯片滿載性能固然強大，但由此產生的熱量也不容小覷。作為新一代電競游戲旗艦手機，“紅魔6”搭載全新ICE6.0.6層多維散熱系統(tǒng)，通過主動、被動和半導體制冷三重散熱方式保證長時間游戲下的機身溫度。

具體說來，“紅魔6”內部采用三段式設計，大面積VC液冷和導熱凝膠覆蓋在位于機身上側的整個主板之上，第一時間防止熱量堆積，超導銅箔則會將熱量傳遞到整個機身后蓋。主動散熱風扇此次亦有升級，轉速提升至18000轉/分，扇葉增加至59片，風冷通道直接覆蓋SoC和RAM。

除了在機身內部下功夫，“紅魔6”還有外置“BUFF”加持，那便是與手機一起推出的全新配件——紅魔雙核散熱背夾。

這款散熱背夾設計上兼顧了玩游戲時雙手所在位置，不會對操控產生影響，同時又照顧到手機背部上下兩側的散熱需求，針對集中散熱區(qū)發(fā)揮功效。

新一代紅魔散熱背夾采用了豎排雙風扇設計，采用半導體制冷片、雙蝶翼式背板設計，增加了了制冷面積。

其次，背夾是采用 Type-C 接口供電，可以接充電頭、移動電源以及手機進行供電；下載 " 紅魔裝配庫 "APP 或者打開紅魔手機游戲空間中的裝備庫，可以控制背夾 RGB 燈效的模式，調整風扇的轉速等等功能。

在小編實際上手體驗中，由于背夾的雙蝶翼式結構，手指長的朋友會覺得影響握持。此外，高熱環(huán)境下（例如《原神》），由于手機的發(fā)熱部分與背夾的降溫部分不相重疊，所以實際的降溫效果并不明顯。再加上如果通過手機端為背夾供電，那么對于右手的握持體驗也會大打折扣。