關(guān)于手機(jī)的性能方面，realme真我X7 Pro至尊版內(nèi)置天璣1000+5G處理器，4顆A77強(qiáng)勁大核、4顆A55高效能核心以及Arm Mali-G77 GPU的組合。不僅如此，真我X7 Pro至尊版具有電競(jìng)級(jí)VC液冷散熱和多層立體式石墨散熱，100%覆蓋了發(fā)熱源，可以大幅降低手機(jī)溫度，即使長(zhǎng)時(shí)間玩游戲也無(wú)需擔(dān)心手機(jī)發(fā)燙問(wèn)題。

在這個(gè)散熱方面，真我X7?Pro至尊版搭載包括VC液冷均熱銅板、多層立體式石墨散熱的VC液冷散熱系統(tǒng)。更大面積的液冷均熱銅板帶來(lái)極高的導(dǎo)熱效率，100%全覆蓋核心發(fā)熱源的立體式石墨散熱大幅降低溫度，讓手機(jī)在游戲時(shí)始終處于高性能狀態(tài)。

一般來(lái)說(shuō)，輕薄手機(jī)比較容易出現(xiàn)的散熱問(wèn)題，在realme X7 Pro至尊版上也表現(xiàn)尚好，兩局之后，機(jī)身發(fā)熱感并不強(qiáng)烈，主要發(fā)熱區(qū)域集中在攝像模組右側(cè)，最高溫度在38℃左右。