在這個(gè)性能配置上，realme真我Q3 Pro搭載了與今年1月下旬才發(fā)布的天璣1100芯片處理器，擁有可以媲美旗艦產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。在規(guī)格方面，天璣1100芯片采用臺(tái)積電6nm制程工藝，包括4個(gè)A78 2.6GHz核心，4個(gè)A55 2.0GHz核心，GPU采用ARMG77MC9，支持雙通道UFS3.1。從架構(gòu)方面來(lái)看，天璣1100擁有四個(gè)A78核心，因此在多核方面會(huì)有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。在網(wǎng)絡(luò)方面，支持5G雙卡雙待、雙卡支持獨(dú)立組網(wǎng)，支持5G雙載波聚合，VoNR等全新5G應(yīng)用技術(shù)。

對(duì)于一款千元機(jī)定位的真我Q3 Pro來(lái)說，其性能表現(xiàn)絕對(duì)是“越級(jí)”的，通過安兔兔等跑分軟件測(cè)試了真我Q3 Pro的跑分性能，具體表現(xiàn)如下：

通過下面的跑分對(duì)比圖表，在曼哈頓離屏測(cè)試中，真我Q3 Pro所搭載的天璣1100基本與驍龍865持平；在Geekbench4測(cè)試中，天璣1100多核性能已經(jīng)超過了驍龍865；在安兔兔跑分對(duì)比中，天璣1100的分?jǐn)?shù)甚至超過了部分搭載驍龍865的機(jī)型。

和上一代真我Q2Pro相比（天璣800U），真我Q3 Pro的性能實(shí)現(xiàn)了大幅度的提升，這也是realme敢喊出“千元機(jī)皇”的底氣所在。