realme真我Q3 Pro雖然并不定位旗艦，但用的是聯(lián)發(fā)科今年的次旗艦平臺(tái)——天璣1100，用上了6nm制程工藝，CPU為「4+4」設(shè)計(jì)，CPU部分配備了4枚2.6GHz的A78大核，4枚2.0GHz的A55小核；而GPU部分，用了ARM的Mali G77；總的來(lái)說(shuō)，天璣1100平臺(tái)性能只是稍弱于天璣1200，綜合實(shí)力跟高通驍龍865比較接近；

也就是說(shuō)，這個(gè)天璣1100是聯(lián)發(fā)科目前僅次于天璣1200的準(zhǔn)旗艦級(jí)5G芯片，采用6nm制程工藝，用上了A78大核，具體為4*[email protected]+4*[email protected]，GPU為ARM G77MC9，支持最高108MP像素，QHD+90Hz和FHD+144Hz以及Wi-Fi6。相比聯(lián)發(fā)科的上一代SOC天璣1000+有著25%的CPU性能提升，同時(shí)真我Q3 Pro還用上了雙通道UFS3.1閃存，APP的響應(yīng)速度也提高了。

安兔兔跑分為68萬(wàn)+，橫向?qū)Ρ葋?lái)看，天璣1200為71萬(wàn)+，驍龍870為69萬(wàn)+；單核成績(jī)?yōu)?58分，天璣1200為973分，驍龍870為1008分，可以大致有一個(gè)印象，天璣1100性能是很強(qiáng)的，雖然不及驍龍870，但是其實(shí)差距也并不是很明顯。