這一次的realme真我Q3 Pro在性能表現(xiàn)也是很給力的，在處理器上這個(gè)手機(jī)搭載了6nm天璣11005G芯片，擁有天璣1200同款A(yù)78大核心輔以雙通道UFS3.1高速閃存+新一代鋼銅復(fù)合內(nèi)部結(jié)構(gòu)加持的3D鋼化VC液冷散熱系統(tǒng)，讓realme真我Q3 Pro擁有越級(jí)的性能表現(xiàn)及散熱表現(xiàn)。

也就是說，realme真我Q3 Pro還配備有realme真我GT同款的3D鋼化VC液冷散熱系統(tǒng)，其內(nèi)部為新一代鋼銅復(fù)合結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度提升了42%，更耐腐蝕且散熱效率更高。其與多層立體石墨散熱片相互搭配，不僅能夠全面覆蓋核心熱源，還可最高為核心降溫15攝氏度。3D鋼化VC液冷散熱系統(tǒng)的加入，有利于手機(jī)性能持續(xù)穩(wěn)定發(fā)揮，在游玩高負(fù)載或高刷游戲時(shí)意義非凡。

得益于GT系列同款3D鋼化VC液冷散熱系統(tǒng)的搭載，realme Q3P ro的溫度控制相當(dāng)不錯(cuò)，以此畫質(zhì)進(jìn)行30分鐘的游玩過程機(jī)身最高溫度只有38度，由此傳遞到手上的觸感只是「溫溫」。