在這個(gè)處理器的配置上，realme真我Q3搭載的是高通驍龍750G移動(dòng)平臺(tái)處理器，它是高通驍龍7系家族的第二款5G芯片，其定位介于驍龍690和驍龍765G之間。

驍龍750G采用了8nm制程工藝，其CPU核心是基于Cortex-A77架構(gòu)魔改而來(lái)的Kryo 570（和驍龍865同源），包括2個(gè)2.2GHz的大核以及6個(gè)1.8GHz的小核。作為對(duì)比，驍龍765G的CPU核心還停留在Cortex-A76魔改而來(lái)的Kryo 475。在GPU方面，驍龍750G集成了Adreno 619，從序列來(lái)看是略微落后于驍龍765系列集成的Adreno 620。

驍龍750G集成了和驍龍765系列相同的驍龍X52基帶，支持雙模5G、毫米波、Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.1、QC4+等技術(shù)，基于Kryo 570、Adreno 618、Hexagon 694 DSP和Spectra 355L組成了第五代AI Engine引擎，最高支持12GB LPDDR4X-2133內(nèi)存以及120Hz刷新率屏幕。

安兔兔和魯大師

GeekBench測(cè)試

閃存和3DMark測(cè)試

雖然真我Q3價(jià)格不高，驍龍750G的發(fā)熱較之驍龍8系更低，但realme還是為其搭配了較為豪華的VC液冷散熱系統(tǒng)，用于應(yīng)付驍龍7系的散熱自然毫無(wú)壓力。