上一代Q2 Pro使用的是天璣800U芯片，而這次的realme真我Q3 Pro搭載天璣1100 5G芯片，其采用了6nm制程工藝，在芯片配置上可謂跨級(jí)提升。在5nm和7nm橫行的芯片市場(chǎng)，6nm騰空出世，填補(bǔ)了5nm的性價(jià)比和7nm在性能方面的空缺。天璣1100是6nm制程芯片的代表產(chǎn)品，可以用更低的功耗得到更爽的體驗(yàn)。

同時(shí)，它也支持雙5G雙卡雙待、雙卡支持獨(dú)立組網(wǎng)，5G雙載波聚合以及VoNR等全新的5G技術(shù)應(yīng)用。

雖然對(duì)于獨(dú)立組網(wǎng)、5G雙載波聚合以及VoNR這些詞匯很陌生，但我們作為C端用戶，只需要知道他們的作用是實(shí)現(xiàn)更高的帶寬、提升網(wǎng)速峰值、提升通話體驗(yàn)，即充分的挖掘5G的潛力。雖然現(xiàn)在還沒(méi)有普及，但Q3 Pro的配置已經(jīng)支持這些功能，準(zhǔn)備好了應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)。