realme真我Q3 Pro狂歡版搭載的是7nm旗艦芯高通驍龍768G，相比真我Q3 Pro搭載的天璣1100規(guī)格有所變化，配置的是LPDDR4x規(guī)格的運行內存+雙通道UFS 2.2高性能閃存，相較于上代連續(xù)讀寫速度提升50%，支持VC液冷，性能運行主流手游毫無壓力。

存儲方面，真我Q3 Pro狂歡版的RAM應該是采用LPDDR4x標準，符合同價位機型的正常表現。不過，有意思的是，此作得到了內存融合技術的加持，它通過算法優(yōu)化把手機部分ROM擴展為內存使用，加大內存空間，提升多任務能力和APP熱啟動速度，可以粗淺理解為“虛擬內存”。

以8GB內存擴展為“8GB+5GB”模式為例，等效于13GB內存。