在這個處理器方面，榮耀50 SE這款智能手機搭載聯(lián)發(fā)科天璣900芯片處理器，采用的是6nm工藝。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的公開資料顯示，處理器部分，天璣900采用了八核CPU架構設計，包括雙核主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和六核主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，GPU部分為Arm Mali-G68 MC4 GPU。同時還搭載了高能效的AI處理器MediaTek第三代 APU。
存儲部分，天璣900支持旗艦級LPDDR5內存和UFS 3.1存儲，可適配120Hz屏幕刷新率，為高端5G移動終端帶來卓越的性能提升和急速體驗。
這顆芯片因為是剛上市的，如果我沒記錯這是市面上暫時能買到的第二款搭載天璣900的手機，都說性能夠用，那么到底多少夠用？不如我們直接跑個分，我手上的這臺為標準版8G+128G，跑分了幾次分數(shù)大約在40萬分左右，所以沒有什么好糾結的。
