小米10S對(duì)于小米10而言，最大的性能升級(jí)就是配置了驍龍870處理器平臺(tái)。這是一套毫無爭(zhēng)議的“高通2021年第二旗艦”平臺(tái)，“超級(jí)滿血的驍龍865”之定義足見其性能的全面和高效。對(duì)于驍龍870，各大品牌對(duì)其趨之若鶩——這其中原因很多，涉及到從消費(fèi)導(dǎo)向到供應(yīng)鏈格局，這里不多談，總之它的旗艦級(jí)身份是實(shí)實(shí)在在的，并沒有因?yàn)轵旪?88的存在而黯然。

對(duì)于玩家們耳熟能詳?shù)男阅軈?shù)，這里就不詳說了。因?yàn)槭球旪?65的“終極魔改版”，所以依舊屬于7nm制作工藝范疇。其CPU采用Kryo 585八核架構(gòu)，主頻最高提升至3.2GHz；GPU采用Adreno 650，較上代提升10%；支持Wi-Fi6及藍(lán)牙5.1音頻技術(shù)；采用第五代AI引擎，支持15 TOPS算力的同時(shí)帶來更低功耗。

不難發(fā)現(xiàn)，這套驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)采用了增強(qiáng)的Kryo 585 CPU核心，其中超大核心的主頻相比于驍龍865 Plus又提高了100MHz，對(duì)比驍龍865則高出360MHz。它代表了高通“對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不遺余力、‘趕盡殺絕’的決心和技巧”。這話沒必要說得太深，一條線出來的東西，卻能從不同的調(diào)校來玩出壓迫對(duì)手的各種招式，英特爾最鼎盛時(shí)期也這么干過。

總之，在LPDDR5規(guī)格的RAM和UFS 3.0以上規(guī)格ROM的配合下，小米10S的性能基準(zhǔn)是讓人放心的。而為了配合這套運(yùn)算系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，小米10S保留了小米10的液冷+石墨烯+石墨散熱方案，6層石墨結(jié)果的散熱片覆蓋整個(gè)機(jī)身背部和上下音腔位置，而內(nèi)部雙層主板結(jié)構(gòu)中間又加入石墨烯散熱層，目的就是增強(qiáng)整體導(dǎo)熱性。3000平方毫米的VC均熱板則覆蓋SoC、電源管理芯片和5G基帶區(qū)域，并延伸到整個(gè)電池倉(cāng)，加上大量銅箔和導(dǎo)熱凝膠，基本上算是把現(xiàn)在的手機(jī)被動(dòng)散熱技術(shù)發(fā)揮到了極致。

把這一切都做完了，跑個(gè)分是必須的動(dòng)作。相對(duì)于小米10的安兔兔實(shí)測(cè)成績(jī)57萬分左右，小米10S的成績(jī)達(dá)到64萬分左右，意料之中的提升。