榮耀50與榮耀50 Pro全球首發(fā)高通驍龍778G移動平臺，且當(dāng)前市面上可以買到的驍龍778G手機(jī)有且僅有這兩款。在高通驍龍芯片家族中，7系列芯片定位中高端，驍龍778G采用臺積電6nm EUV工藝，Kryo 670 CPU為1+3+4三叢集設(shè)計，大核與中核均為A78，CPU性能提升幅度相比驍龍768G提升多達(dá)40%。圖形處理器GPU為Adreno 642L，性能比上代提升40%，AI引擎Hexagon 770算力可達(dá)12TOPS，相較于上代更是實(shí)現(xiàn)了翻番。

這一次的驍龍778G采用了和驍龍780G完全相同的1+3+4的核心設(shè)計，即1個A78 2.4GHz+3個A78 2.4GHz+4個A55 1.9GHz的組合，官方稱這將比驍龍768G的2+6設(shè)計提升40%的性能。此外，驍龍778G在屏幕刷新率、基帶、WiFi、藍(lán)牙、ISP等方面均有升級，并與驍龍780G基本保持一致。驍龍778G的GPU為Adreno642L，為驍龍780G-Adreno642的小幅降頻版，不過對于前一代Adreno640也擁有約40%的性能提升。

二者最大的差別還是在工藝制程方面，驍龍778G采用了臺積電6nm工藝，是高通旗下首款6nm手機(jī)芯片。臺積電的6nm工藝相對要更成熟一些，有著更低的漏電率，因此在發(fā)熱控制方面能有更好的表現(xiàn)。

眾所周知，榮耀有一系列硬核的技術(shù)，支撐起榮耀手機(jī)的過人體驗(yàn)以及功能創(chuàng)新。為了能在新平臺下繼續(xù)將自身的技術(shù)優(yōu)勢傳承，榮耀攜手高通的團(tuán)隊(duì)加班加點(diǎn)努力攻堅，春節(jié)假期幾乎也沒有休息。在榮耀50系列面世時，包括GPU Turbo X、Link Turbo等關(guān)鍵技術(shù)，均成功移植至驍龍平臺。其中GPU Tubro X通過系統(tǒng)底層技術(shù)框架重構(gòu)，能夠打破軟硬件協(xié)同壁壘，更充分釋放GPU性能與效能，幫助設(shè)備流暢運(yùn)行游戲的同時，還能降低功耗，達(dá)到又快又穩(wěn)又省的非凡體驗(yàn)。

經(jīng)過實(shí)測，榮耀50系列在90幀玩王者榮耀期間帶來了接近滿幀的暢快游戲體驗(yàn)，穩(wěn)定性甚至能超越部分驍龍888旗艦機(jī)。驍龍778G的性能潛力結(jié)合榮耀強(qiáng)大的軟硬件調(diào)優(yōu)，果然不同凡響。王者榮耀S24賽季，榮耀50系列將是玩家們挑戰(zhàn)新榮耀的新利器。