榮耀50 Pro搭載了全新的高通驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)，該處理器采用臺(tái)積電6nm制程工藝，擁有4個(gè)A78架構(gòu)超級(jí)大核，性能表現(xiàn)十分強(qiáng)勁。為了更好地發(fā)揮這顆高性能處理器在游戲中的表現(xiàn)，榮耀50 Pro支持GPU Turbo X圖形加速技術(shù)，可以在低功耗狀態(tài)下高效率處理游戲畫面，滿足3D手游不斷上漲的性能需求。在安兔兔的跑分測(cè)試中，榮耀50 Pro取得了50.3萬分的好成績，達(dá)到了主流安卓手機(jī)得分水平。
跑分是一方面，下面來看看實(shí)際游戲表現(xiàn)，畢竟驍龍778G后面的“G”就是專門為游戲而生，再加上前面提到的榮耀像GPU Turbo X等方面優(yōu)化，實(shí)際表現(xiàn)怎樣還真不好說。
測(cè)試游戲?yàn)椤逗推骄ⅰ罚x擇「超高清+極限幀率（60FPS）+抗鋸齒開+陰影開」畫質(zhì)，海島地圖，一方面游戲和畫質(zhì)是大家經(jīng)常用來玩的，另一方面還是有一定負(fù)載的，對(duì)于手機(jī)硬件提出了一定需求。
榮耀50 Pro
最終，榮耀50 Pro平均幀率達(dá)到59.9FPS，整體波動(dòng)非常小，全程基本都是在滿幀率運(yùn)行，還是相當(dāng)令人驚訝的。
驍龍870
驍龍888
驍龍870平均幀率達(dá)到59.7FPS，波動(dòng)同樣非常小，全程基本也是滿幀率運(yùn)行；驍龍888幀率同樣是59.7FPS，游戲整體波動(dòng)更小，運(yùn)行起來沒有絲毫壓力，三款處理器運(yùn)行起來都非常輕松。
榮耀50 Pro
散熱方面，雖然與手機(jī)具體的散熱方案有很大關(guān)系，但是不同芯片的發(fā)熱功耗也有著一定影響，最終，榮耀50 Pro正面最高溫度達(dá)到35.6℃，背部最高溫度33.8℃，頂部36.8℃，底部32.1℃，左右兩側(cè)在32℃左右，總體溫度控制的只能說還行。
驍龍870
驍龍888
驍龍870正面最高溫度38.8℃，背部最高溫溫度37.6℃，頂部最高溫度34.2℃，底部31.2℃，兩側(cè)中框則為33/34℃左右。驍龍888正面最高溫度39℃，背部最高溫溫度37.2℃，頂部最高溫度37.7℃，底部32.7℃，左側(cè)中框36.6℃，右側(cè)34.3℃。
相較驍龍888和驍龍870兩款處理器，驍龍778G發(fā)熱控制的還是相當(dāng)出色的，當(dāng)然這里面也有手機(jī)本身散熱方案的原因，但是相對(duì)來說，驍龍778G在性能與發(fā)熱功耗之間的取舍平衡做的還是相當(dāng)?shù)轿坏摹?
