今日，榮耀公司CEO趙明在微博分享了Global CEO Tech Talk節(jié)目中與高通公司CEO安蒙的對話，正式官宣榮耀Magic3系列將首批搭載驍龍888+芯片！通過榮耀和高通的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，Magic3系列將釋放出驍龍888+芯片的最強(qiáng)性能。對于此，高通CEO安蒙也再次轉(zhuǎn)發(fā)了趙明的微博，對榮耀的底層優(yōu)化技術(shù)深表認(rèn)同，表示榮耀Magic3將能充分釋放驍龍888+的性能，期待可以早日體驗(yàn)。

作為高通頂級旗艦芯片，驍龍888+可以理解為驍龍888的進(jìn)化版。與驍龍888相比，驍龍888+集成的高通Kryo 680 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz，此外它支持的第6代高通AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬億次運(yùn)算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。

強(qiáng)大的硬件支撐只是基礎(chǔ)，除了高通頂級旗艦芯片加持外，榮耀Magic3性能體驗(yàn)的打造上，更是由原來華為終端第一支研發(fā)團(tuán)隊(duì)的主體操刀。據(jù)榮耀產(chǎn)品線總裁方飛透露,他們芯片優(yōu)化能力領(lǐng)先業(yè)界,可以從底層對芯片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。