本次中興Axon30屏下版搭載了一顆7nm工藝制程的高通驍龍870 5G處理器，兼顧功耗與溫控。值得注意的是，中興Axon30屏下版也加入了自研的內(nèi)存融合技術(shù)：從閑置閃存空間調(diào)用為最高8GB的運存。換言之，中興Axon30屏下版即使是6G的版本，也能有14G（臨時）的運存，而其最高則能支持12GB（本身）+8GB（臨時）超大運存，配合UFS3.1閃存，運行流暢度可以保證。

近兩年，“內(nèi)存融合技術(shù)”成為行業(yè)的全新發(fā)展方向，調(diào)用閑置的閃存空間作為虛擬運行內(nèi)存，也能進一步提升手機在多任務時流暢性。此次中興天機Axon30 5G自研的內(nèi)存融合技術(shù)就支持從閑置的閃存空間中調(diào)用5GB變?yōu)樘摂M運行內(nèi)存，運行游戲等大型App時，內(nèi)存融合技術(shù)也能確保日常使用不卡頓。