榮耀Magic3 Pro搭載迄今為止性能和能效最為出眾的5nm高通驍龍888 Plus芯片，最高主頻達(dá)到3GHz，同時(shí)搭載榮耀獨(dú)家的OS Turbo X和GPU Turbo X引擎技術(shù)， 旗艦級(jí)軟硬件協(xié)同運(yùn)作，簡(jiǎn)直是“頂了天”了。目前榮耀Magic3 Pro共推出8GB運(yùn)行內(nèi)存+256GB存儲(chǔ)空間、12GB運(yùn)行內(nèi)存+512GB存儲(chǔ)空間兩個(gè)版本供用戶選擇。

此外，榮耀Magic3系列上還引入了OS Turbo X技術(shù)，運(yùn)用超低時(shí)引擎、抗老化引擎、智慧內(nèi)存引擎，大幅提升系統(tǒng)流暢性、抗老化性和功耗表現(xiàn)。

超低時(shí)引擎是針對(duì)多個(gè)應(yīng)用同時(shí)打開和運(yùn)行速度，在不影響系統(tǒng)流暢性的前提下，優(yōu)先完成當(dāng)前使用任務(wù)；而智慧內(nèi)存引擎則是通過閃存內(nèi)存融合技術(shù)，調(diào)用部分閃存作為內(nèi)存使用，從而增加內(nèi)存空間，讓手機(jī)能同時(shí)開啟更多應(yīng)用，并提升內(nèi)存使用效率。