ROG游戲手機5s Pro配有最新的驍龍888Plus處理器，全系搭配18GB LPDDR5內(nèi)存和512GB USF3.1存儲，軟件方面則有X模式和多個配置維度進行優(yōu)化，驍龍888中的X1大核已經(jīng)非常耗電，還是用的三星5nm工藝，ARM給X1的定義是定制化超大核心，就沒考慮功耗。性能毋庸置疑非常強，內(nèi)心非?；馃帷?88 Plus頻率進一步提升之后，對手機的散熱系統(tǒng)的考驗會更加嚴苛。

ROG游戲手機5s Pro上的矩陣式液冷散熱架構(gòu)5.0，熱源位于中央，確保游戲時主要熱源遠離手指。3D真空腔均溫板，大型石墨膜，將熱量均勻地傳遞到機身各邊緣和角落。

實際測試中，《王者榮耀》16分鐘游戲后正面溫度47.3°，背面溫度41.5°；《和平精英》30分鐘后正面溫度48.5°，背面溫度43.2°；著名吃性能游戲《原神》則比前兩款游戲的發(fā)熱量更多，21分鐘手機正面溫度就突破了50°，背面溫度卻只有44.3°。三款游戲運行時，CPU核心溫度都來到了50。

從測試結(jié)果來看，游戲過程中背面溫度一直控制的不錯，矩陣式液冷散熱架構(gòu)5.0起到了均勻傳遞熱量的效果，盡管CPU核心溫度飆到了50°，背面也只有40°左右。前面板在運行《原神》時會有發(fā)熱現(xiàn)象。高性能總是伴隨高功耗，當內(nèi)置散熱不能滿足時，物理外掛就派上用場了。

加裝酷冷風扇5后，可以直接在手機的中央進行散熱，從而可使表面溫度大幅度降低，CPU溫度也可得到控制?，F(xiàn)如今的游戲手機，內(nèi)外結(jié)合散熱才是“標配”。