本次榮耀Magic3 Pro采用了高通最新驍龍888 Plus處理器，其芯片的超大核和大核采用了業(yè)界最先進(jìn)的X1架構(gòu)和A78架構(gòu)。在軟件調(diào)校上，榮耀持續(xù)在游戲體驗(yàn)上發(fā)力，全新GPU Turbo X 圖形加速引擎技術(shù)完美結(jié)合驍龍888 Plus，基于游戲特征對(duì)CPU/GPU/DDR進(jìn)行全流程優(yōu)化，可以達(dá)到整體效率的大幅提升，不僅游戲更流暢，同時(shí)功耗更低、發(fā)熱更小。

我們從《和平精英》的游戲過程中可以看到，在開啟最大幀率后，擁有120Hz高刷新率的榮耀Magic3 Pro輕松跑到了平均57幀接近滿幀的效果，整個(gè)游戲過程當(dāng)中，幀率也是相當(dāng)穩(wěn)定，視頻及動(dòng)畫卻依舊保持非常流暢。得益于手機(jī)中搭載的第三代4D震感技術(shù)，游戲直接驅(qū)動(dòng)馬達(dá)震動(dòng)，讓震感觸覺更加細(xì)膩逼真；在《和平精英》游戲中開槍、開車震動(dòng)以及敵人腳步、敵人槍聲等場(chǎng)景中，讓玩家更能真實(shí)地體驗(yàn)身臨其境的游戲感。

為了確保驍龍888Plus持續(xù)高性能輸出，榮耀Magic3 Pro配備了超導(dǎo)六方晶石墨烯技術(shù)以及超薄VC液冷立體散熱系統(tǒng)，再搭配AI智能散熱管理，通過軟硬結(jié)合讓功耗、散熱、性能達(dá)到平衡狀態(tài)。

這里榮耀采用的超導(dǎo)六方晶石墨烯技術(shù)導(dǎo)熱性相對(duì)普通石墨烯技術(shù)要高出不少，利用超導(dǎo)六方晶石墨烯大面積覆蓋前后機(jī)身，再配合超薄VC液冷散熱系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)全方位更高效率散熱。也是確保驍龍888 Plus高性能體驗(yàn)的保障。

再來說說"AI智能散熱管理"，榮耀Magic3 Pro內(nèi)置高達(dá)17顆溫度傳感器，實(shí)時(shí)識(shí)別手機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景，感知手機(jī)表面溫度和環(huán)境溫度，動(dòng)態(tài)調(diào)整熱管理方案，確保榮耀Magic3 Pro提供高性能的同時(shí)確保高效散熱。